牛津手持式涂镀层测厚仪CMI165 表面铜测厚仪

牛津手持式涂镀层测厚仪CMI165 表面铜测厚仪

牛津手持式涂镀层测厚仪CMI165是用于测量表面铜厚度的测厚仪，它是应用先进的微电阻

测试技术，并且符合EN14571测试标准。测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过

电阻值和厚度值得函数关系准确可靠得出表面铜，不受绝缘板层和线路板背面铜层的影响。

一、牛津手持式涂镀层测厚仪CMI165规格

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

显示单位：mil、μm、oz

操作界面：英文、简体中文

存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能

二、牛津手持式涂镀层测厚仪CMI165特点：

1.应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

2.耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器出厂产品

3.仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

4.仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响

5.仪器为工厂预校准

6.测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件

7.仪器使用普通AA电池供电

三、牛津手持式涂镀层测厚仪CMI165优势说明：

1、显示单位可为mils，µm或oz

2、用于铜箔的来料检验

3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

4、用于电镀铜后的面铜厚度测试

5、配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准 

四、牛津手持式涂镀层测厚仪CMI165配置：

1.CMI165主机

2.SRP-T1探头

3.NIST认证的校验用标准片1个

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种牛津测厚仪的产品，例如CMI700，CMI500，CMI165，CMI233，X-Strata920等等系列

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