日立便携式孔内铜测厚仪CMI500

我们在给线路板测量铜厚的时候不仅仅是测量表面铜厚，还有的是孔内镀铜测厚，孔内镀铜的话就需要用到我们牛津CMI 500系列的产品了，牛津铜厚测量仪在线路板行业里可谓是家喻户晓的一个品牌了，且牛津日立铜厚测试仪系列在线路板行业占有率达到95%，牛津这个品牌的测厚仪在线路板行业里面也有70年之久的口碑，所以其性能和准确性方面还是有保证的，大家可以放心使用。
CMI500孔铜测厚仪：是一款接触式镀层测厚仪，牛津仪器美国工厂生产，利用电涡流原理无损测量PCB孔壁铜厚度的镀层测厚仪，世界上*台带温度补偿功能、电池供电的手持式镀层测厚仪，良好地用于PCB侵蚀工序前、后的孔壁铜厚测量，测量不受PCB表面温度的影响，PCB表面的锡和锡铅层对测量结果不影响，在电镀过程中随时监测PCB的孔壁铜厚度，有效降低工业成本，减少返工率。由500SERIES主机、ETP孔铜探头、ETP标准片组成，应用于PCB亦称CMI511。

一、日立便携式孔内铜测厚仪CMI500主要用户
印刷电路板(PCB)制造商、采购商孔铜测厚仪CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，该仪器是用于线路板蚀刻前、后工序。

二、日立便携式孔内铜测厚仪CMI500特点
1.应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
2.测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
3.探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
4.出厂前已校准，*标准片。
5.仪器*皮套带有透明塑料窗口，使用时*将仪器从皮套中取出。
6.仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
7.配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机

三、日立便携式孔内铜测厚仪CMI500技术规格
测量技术：电涡流
较小孔径：899μm(35 mils)
可测厚度范围：2-102μm(0.08-4.0 mils)
键    区：10个数字键，16个功能键
显    示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏
数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示
单位转换：一键即可自动转换
分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)
精 确 度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)，±5%>1mil(25μm)
存储量：2000条读数
校 准：连续自我校准
统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）
电 池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时
重 量：255g（9 ozs.）(包括电池）
尺 寸：长×宽×高=79×30×149mm(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)
打印机：串行打印机、任意竖式热感打印CMI500配置：1.CMI500主机  2.ETP探头  3.NIST认证的校验用标准片1件

四、牛津日立江西总代理铜厚测厚仪CMI500校准
可连续自校准
1.统计显示：测量次数、标准偏差、平均值、CpK、高/低值、当连接到串行打印机时可提供柱状图
2.电池：9V干电池或可选充电电池（系统包含充电器）
3.持续使用电池寿命：9V干电池-50个小时。9V充电电池-10个小时。
4.重量：连电池9盎司（255g）
5.打印：支持大多数串行打印机，波特率可调，可选择提供的40列热敏纸打印机
6.优良之测试稳定性量测为涡流感应式非破坏量测
7.可穿透锡铅层测量铜厚
8.测量范围需大于0.85mm(35mil.)的PCB孔径规格
9.探针头采用替换式的测针设计，更换简易又环保经济
10.测针更换操作简易、方便快速
11.质量精良、价格实惠
所以大家还在等什么呢，快来电咨询吧！